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PCB行業前景可觀
發布時間:【2019-3-2】
 

  PCB產品結構復雜,產品種類根據終端需求不斷演進:終端電子產品向輕薄、短小、多功能的需求變化,促使電子元器件的產品性能和集成度迅速提升。大致來說,從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板,集成度越來越高,設計及加工更加復雜。

  多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍,高端PCB產品成長空間大。據Prismark統計2017年多層板、FPC、HDI板的合計占比高達74%在PCB市場占主導,預計到2021年FPC、HDI、多層板的復合增長達到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產品所處周期主要跟終端需求相關。


  2017年受原材料漲價以及下游需求變化的帶動,全球PCB市場呈現超預期增長,全年產值增長高達8.6%,超過了整個電子系統產品的增長幅度,也遠超GDP增速。2017年拉動PCB下游市場的需求主要來自于:

 (1)高端智能機創新升級單價提升,刺激整個PCB市場產值增加。蘋果iPhoneX內外觀設計大變,主板采用更先進的MSAP堆疊方案,單機價值量翻了近3倍,高達20美金以上。全面屏、3Dsensing等創新外觀與功能件直接提升了剛撓結合板及撓性FPC板的單機需求量,FPC板的單機價值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機在新產品的推出方面迅速跟進蘋果的創新,大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應用。雖然智能機整體出貨量增速依然下滑,但是單機零部件的價值量卻迅速提升,推動手機用板產值超預期增長。

 (2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動礦機主板及芯片載板需求量暴增。2017年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價格暴增,比特幣17年全年價格翻了14倍,上游挖礦設備供不應求,礦機價格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機成本主由主板和芯片構成,主板用電路板主要為4、6、8層多層板,普通多層板價格在每平米600-800元,比特幣主板用多層板價格提升至每平米1200-1500元,此類板以國內中低端板類廠商供應居多。礦機芯片用封裝載板主要由日、臺系載板廠商提供。雖然市場普遍預期虛擬貨幣行情不可持續,但是短期對PCB業績影響顯著,每月需求量超過56萬平方米,經測算2017年全年挖礦機用板市場規模約12.4億美金。

 (3)計算機領域的服務/存儲市場開始好轉,帶動整個電腦系統的產值進一步擴充。由于云端、數據中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲空間與強大的運算能力,未來隨著物聯網的逐步滲透,服務/存儲市場的規模將迅速增長。計算機用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲芯片封裝基板需求為主。

  短期來看,蘋果手機對于PCB產值和技術的影響將延續到2018年,SLP類載板已成為高端手機主板的趨勢,FPC撓性板的在2018年新手機上的搭載率將持續提升,但是受市場追捧的剛撓結合板由于產能的迅速擴充,2018年上半年以消耗原有庫存為主。存儲、服務器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續提升。中長期來看,在經濟穩步上行的階段,帶動PCB產業第三次大規模發展的將是汽車電子的進一步滲透、以及5G、AI等技術推動的通信、消費電子、計算機等各個領域的共振時代。

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